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物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命靖邦所有物料经严格检验才可进厂使用
引进韩国SPI锡膏检测仪，从锡点的高度、面积、体积、位移等方面检测，避免出现少锡、多锡、漏印、等问题，保证锡膏印刷的精准度
参照工程图纸与BOM,对首件板的每个物料进行测量检验，保证生产机型所贴的元器件与工程图纸及BOM一致
参照Bom、gerber资料，对首件板的每个物料进行测量检测，保证生产机型所贴的元器件完全与客户要求相符合，防止不良流入下一道工序
DIP插件前,会对带方向或者引脚特殊元器件的插件注意要点进行培训和说明，并在插件过程中,安排质检员进行不间断巡检,以确保插件质量
按照各产品工艺指导书和各岗位指导书，对生产所有工序进行抽查，确保合格后进行包装出货
拥有先进的生产设备和检测设备，BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是0201，.韩国三星全自动SMT生产线，每天3000万点的产能和顶级的质量控制检测设备，经过 9道“检测工序”层层严把关，高标准的防静电、3000平方的洁净生产车间
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拥有先进的生产设备和检测设备，BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是01005，.MYDATA瑞典全自动SMT生产线，每天300万点的产能和顶级的质量控制检测设备，经过 9道“检测工序”层层严把关，高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间
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拥有先进的生产设备和检测设备，BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是01005，.MYDATA瑞典全自动SMT生产线，每天300万点的产能和顶级的质量控制检测设备，经过 9道“检测工序”层层严把关，高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间
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拥有先进的生产设备和检测设备，BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是01005，.MYDATA瑞典全自动SMT生产线，每天300万点的产能和顶级的质量控制检测设备，经过 9道“检测工序”层层严把关，高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间
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SMT贴片加工全流程AOI检验，品质保证。加工价格按照焊点计算电子元器件焊点数量的价格、工程费的总和。
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