BGA焊接的时候，首先就是要涂上软膏，然后把热风枪大概调整到两档左右，这就可以拥有均匀分布的效果，不容易会出现问题，接下来还需要把热风枪调整到三档，首先进行加热，在经过加热之后，可以达到吹融助焊剂的效果，接下来再用镊子轻轻的按压，此时可以感觉到两边都会有接触的情况，再对准之后，只需要涂抹一些助焊剂即可，会有一定的粘性，所以不容易会出现移动。但是如果在选择焊接的过程中发现位置出现明显的偏移现象，需要重新的进行定位。
PCB板
在定位完成之后，接下来就可以进入到焊接的阶段，焊接时首先就需要对准中央的位置，缓慢的进入到加热的阶段，如果发现4周有明显助焊剂溢出等现象，这就说明已经完全的融合在一起，只需要晃动热风枪，就可以有效达到均匀加热的效果，否则的话很容易就会造成短路等情况，一般在焊接完成之后，第一时间就应该用水来清洗干净，这是极其关键的，否则的话就会出现许多的问题。
BGA焊接时，有时候还需要掌握一些细节的问题，第一时间就应该保护好元件，如果真的打算拆卸，首先就应该观察有没有影响到周围的元件，在拆卸的时候，需要第一时间把IC放在进水的棉团中，如此就能够达到好的效果，另外在选择焊接过程中应该严格的控制温度，否则很容易就会吹坏，温度一般的情况下都是在50度到60度左右，需要尽快的调整热风枪的温度，温度可以调到3档到4档左右，风力的话可以调整到2~3档，而在选择焊接时，不应该只固定一个位置，需要上下左右不断的移动，直到完全融化能够达到更好的效果，另外再选择加热之后，如果打算用风吹一定不要吹中间，否则可能就会出现起泡等众多现象，后期也会有明显的脱落情况，这些都是在焊接过程中所不可以忽视的，因为后期就可能会造成更多的问题。
