SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件，如片式电阻、电容、电感又称为SMC（Surface Mounted Components），而将有源器件，如小外形晶体管SOT及扁平组建（QFP）称为SMD（Surface Mounted Devices）。无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。起初是为了减小体积而制造，然而，它们一经问世，就表现出强大的生命力，其体积明显更减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD继续向微型化发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm*1.6mm缩小到0.4mm*0.2mm，IC的引脚中心距已由1.27mm较小到0.3mm，且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类多引脚器件已广泛应用到生产中。此外，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线，也都实现了片式化。

1.在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；SMT集成电路相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT器件的体积比THT元器件小很多；在同样体积的情况下，SMT器件的集成度提高了很多倍。

2.SMT元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，PCB上通孔的直径仅由制作音质电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使PCB的布线密度和组装密度大大提高。