1.DIP插件加工的工艺流程，其一般是有哪些？进行DIP插件需注意哪些？
DIP插件加工的工艺流程，从专业角度来讲，其一般是有以下这些，是为元器件成型加工—插件—过波峰焊—元件切脚—补焊(后焊)—洗板—功能测试，这些都是重要工序和步骤，缺一不可。
进行DIP插件，其是有一些注意事项，其具体是为：
(1)电子元器件进行插件时必须要平贴PCB板，插件后其外观要保持平整，不能出现翘起等现象问题。此外，有字体的那一面必须朝上。
(2)进行电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不能遮挡焊盘。
(3)如果电子元器件有方向标示，则必须要注意插件方向，主要是要求方向要保持一致。
(4)在进行DIP插件前，是要检查一下电子元器件表面是否有油污或其它脏物，有的话要清理干净，否则，不能进行这项工作。
(5)如果元器件比较敏感，那么，插件时力度不能过大，以免使下面的元件及PCB板受损或损坏。
(6)插件时，元器件不能超出PCB板的边沿，还要注意元器件的高度及其引脚间距，避免在这些方面上出现问题。
2.进行DIP插件时是否会用到DIP冶具？
在进行DIP插件时，其是否会用到DIP冶具，其主要是看是否有使用需要，如有需要使用到的话，则是要使用DIP冶具。所以，这个问题无法给出具体答案，因为还要看一下实际情况，由它来决定。此外，对DIP冶具，大家需要知道的是，其是一种可辅助插件焊接的工具，使用的话可提高插件焊接的工作效率和工作质量，并能够实现电路板的批量加工，一般是用在波峰焊生产线中。
