随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要进行分析找出原因，避免再次出现焊点失效情况。

PCBA加工焊点失效的主要原因：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

PCBA焊点的可靠性提高方法：

对于PCBA焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数;另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其数学模型的基础a