在芯片传导加热时热源与PCB相接触,这对背面有元器件的PCB不适用;辐射法使用红外(IR)能,比较实用,但由于PCB上各种材料和元器件对红外线吸收不均匀,故而也影响质量;对流加热被证明是返修和装配中有效和实用的技术。

　　但同时使得Z向的CTE变大增加。为了降低Z向的CTE，加入了20%的SiO2。其结果是在提高T的同时使得PCB刚性增加、韧性降低，或者说使得PCB变脆。SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位)。(2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)(3)焊盘设计不对称。(4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。(5)引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。(6)元器件两端尺寸大小不同。(7)元器件受力不。

　　1.热空气对流加热返修

　　热空气对流加热方法是将热空气施加到SMA上要返修的器件引线焊缝处,使焊料熔化。常用两种类型的对流加热返修工具:手持便携式和固定组件式。

　　(1)手持便携式热空气返修工具。手持便携式热空气返修工具重量轻,使用方便。采用这种返修工具时,要为不同类型的SMD设计特殊的热空气喷嘴。操作时要地控制加热的空气流,使之喷流到与被返修的器件引脚相对应焊盘的位置上,而又不会使相邻器件焊缝上的焊料熔化。焊缝上的焊料熔化后,即刻用银子夹取器件或用热空气工具将器件引脚推离焊盘,完成拆焊操作。更换新器件可用镀子进行取放操作,用普通烙铁进行焊接操作或用手持式热空气返修工具进行再流焊接操作。

　　(2)固定组件式热空气返修系统。固定组件热空气返修系统有通用型和型(如图8-44和图8-45所示),通用型用于常规元器件的返修,专业型用于BGA类焊点不可见元器件的返修。通用型工作原理与手持式热空气返修工具相同,对应于不同的SMD有不同的特殊的热空气喷嘴。

　　但是,它能半自动地用热空气喷嘴加热器件引脚,焊料熔化后能用安装在喷嘴中央并与喷嘴同轴的真空吸嘴拾取拆下的器件。这种固定式返修工具有不同的结构形式,一种结构形式是在PCB下面设置一个用于预热SMA的热空气喷嘴,以减少SMA所受的热冲击,避免返修引起的SMA故障。

　　这种结构使要返修的组件放在两个固定的热空气喷嘴之间。还有一种结构形式是通用喷嘴固定组件式热空气返修工具。它的喷嘴可根据拆焊的元器件类型进行调整。另外,这种喷嘴设置了两种空气通孔,内侧是热空气通孔,外侧是冷空气通孔(小孔),这种喷嘴结构可有效地防止邻近器件引脚焊接部位受热。

　　除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻。在这一产品趋势下，靖邦除了加强产品工艺流程监督及进化，对SMT贴片加工车间的环境也控制的更加严格。

　　SMT贴片加工车间的环境要求SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。

　　保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提高品质，SMT车间环境有如下的要求：电源一般要求单相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，电源的功率要大于功耗的一倍以上。气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气。 但基本轮廓应相似，安装层次表示清楚，装配按线图中的接线部位要清楚，接点应明确，内部接线可假想移出展开，工艺文件应执行审核，会签，批准等手续，桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修。