1、检查元器件
在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定,各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在,确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况,鉴于靖邦电子在2011年从瑞典进口芯片被坑,所以欧美国家的货源也不一定全都比华强北强。如果排除了错、漏、反和真伪的问题,就可以拿到一块有故障的电路板首先检查电路板是否完好,各个元器件是否明显烧坏有没有插错。
2、焊接状态分析
电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常,首先要参照ISO9001质量体系的管理标准,还有各种SMT加工焊接质量标准,检查有没有虚焊、假焊、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼可见的不良。如果有就需要对这个产品的的不良点进行返修,如果没有就可以进行下一步的操作。
3、元器件方向的检测
在这个环节的过程中,我们基本上已经排除了肉眼可以看的到的一些不良,现在还是要仔细的查看二极管、电解电容这些电路板上用量最多的元件还有其他对方向有规定,或者正负极有要求的的元器件是否插错方向。
4、元器件的工具检测
如果所有的肉眼判断是没有问题的话,这个时候就需要我们借用一些辅助工具,SMT贴片加工厂中最常用的就是要用万用表简单的测量一下我们的电阻、电容、三极管等元器件,用万用表检测最主要的就是查看这些元件的电阻阻值是否存在不符合正常值的,变大或者变小,电容是否开路,电感是否开路这些等等。
5、通电测试
在上述过程全部完成之后,基本上可以排除了元件的常规问题,通电的话不会因为短路或者桥联等产生电路板的烧蚀损坏的情况。就可以接通电源,查看电路板相应的功能是否正常基本上所有的流程结束之后,根绝客户的BOM和Gerber,原理图这些就可以对客户的产品存在的不良进行判断和维修,在贴片加工厂中我们维修部门的技术员都是从车间中精心挑选的专业选手。