SMT贴片
常见的锡膏问题：你能用一个小刮板从板上移除印刷错误的锡膏吗？这是否会导致锡膏和小锡珠进入孔隙和小间隙？
使用小型刮刀从错误的印刷电路板中去除焊膏可能会产生问题。印刷错误的印版通常可以浸在相容的溶剂中，如含有添加剂的水，用软刷可以将小颗粒的锡从板上除去。我喜欢反复浸泡和洗涤，而不是暴力干刷或铲子。在印刷焊膏之后，操作者等待清除印刷错误的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。
用一块布擦,避免,为了防止焊锡膏和其他污染物在电路板的表面。浸泡后，用温和喷雾刷洗通常有助于去除不必要的罐头。同时SMT贴片加工厂还推荐用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。
SMT贴片加工防止焊膏缺陷：
在印刷的过程中,印刷周期擦模板之间在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，而不是焊接掩模，以确保焊膏印刷过程清洁。在线、实时浆料检测和焊前再流焊都是减少焊接前工艺缺陷的工艺步骤。
对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,销之间的焊膏可能存款,导致印刷缺陷和/或短路。低粘度也会导致锡膏印刷缺陷。例如,高工作温度或高速的叶片在使用过程中可以减少焊膏的粘度,导致印刷缺陷和桥造成的多余的焊膏沉积。
