1.PAD氧化
2.锡膏的问题
3.PCB板本身的问题
PAD氧化
PAD氧化也会造成焊盘发黑，处理方法，换一种活性强一点的锡膏试试看;或者，调整炉温曲线，使用RTS炉温曲线，将180度以下时间缩短，适当的提高回流温度;
锡膏的问题
焊點上還看得到錫膏powder,原因就只有一個:profile wetting時間不夠(熔點以上時間).不見得是profile的問題,詳細root cause您還得花點時間找。
PCB板本身问题
原因PCB厂商使用的溶液有问题，使金受到污染而造成。处理方法，PCB生产打开N2就没有了。
关于PCBA板上焊盘发黑的原因可能还有更多，可以在每个工艺流程中一一排查，说不定是后面焊接组用洛铁焊接时间过长呢?所以不是靠大家猜测的还得靠自己现场排查!
