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pcba代工代料生产过程中透锡需注意事项2022-07-07
关于pcba透锡我们应该了解这两大点：一、pcba代工代料透锡要求根据IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径
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简析贴片加工PCB焊盘设计标准2022-07-07
贴片加工PCB焊盘设计标准是什么呢?下面同森电子技术员就为大家整理介绍。 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用PCB标准封装库。2.有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直
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简析smt加工的特点2022-07-07
smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗
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介绍PCBA贴片加工测试形式2022-07-07
PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中最为关键的质量控
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SMT贴片加工中清除误印锡膏的正确方法步骤2022-07-07
在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、
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SMT贴片加工生产设备的工作环境要求是什么2022-07-07
SMT贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。1、电源：电
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贴片加工中元器件移位的原因分析2022-07-07
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位
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SMT贴片加工编程步骤介绍2022-07-07
一、SMT贴片加工编程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。4.SMT贴片位置信
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浅谈SMT贴片印刷焊膏工序要求2022-07-07
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印
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浅谈SMT贴片加工中焊接材料的分类特点2022-07-07
SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加
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浅析PCBA加工中焊点失效的原因2022-07-07
随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求
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SMT贴片电阻、电容的焊接方法2022-07-07
工具：电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、 95%酒精、贴 片电阻、电容、电路板、 220 伏电源一、 预热将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。二、 识别
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